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灯泡封装胶

高端粉末粘结剂,配合95%工业酒精调制成胶状使用。
主要应用于需在高温环境下工作的或大功率的灯泡封装。


型号

BGWD001

产品简述

该型号产品,与金属密着性好,涂膜具有优异的粘结强度、耐水蒸煮性(开水中蒸煮3hrs仍不脱落)。可在高温环境下长期使用。


型号

BGWD002

产品简述

该型号产品,兼具BGW001所有的属性,且耐高温性优异于BGW001。

*详细技术资料,请联系公司本部技术人员索取。


LED封装胶

主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品, 亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等; 特别适用于LED背光源。


型号

BLD001

产品简述

单液低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性

*详细技术资料,请联系公司本部技术人员索取。